Los módulos semiconductores de potencia combinan dos o más chips formando módulos de acuerdo con la estructura de un circuito específico llevar a cabo la rectificación, ajuste y conmutación de voltaje. El chip se elabora con piezas de cerámica DBC a través de la tecnología de soldadura al vacío, la tecnología hidráulica controlada por programa y un empaquetado de estándar internacional.